ED ekranın üretim süreci aşağıdaki ana adımları içerir:
Talaş denetimi: İlk olarak, malzemenin yüzeyinde mekanik hasar ve çukurlar olmadığından ve çip boyutu ile elektrot boyutunun proses gereksinimlerini karşıladığından emin olmak için LED çipini sıkı bir şekilde inceleyin.
Çipin genişletilmesi: LED çipleri dilimleme işleminden sonra yakın bir şekilde düzenlendiğinden, aralık çok küçüktür ve bu da sonraki işlemlere elverişli değildir. Bu nedenle, talaş aralığının yaklaşık 0,6 mm'ye kadar uzatılacağı şekilde bağlı çipin filmini genişletmek için bir talaş genişletici kullanılır.
Tutkal dağıtımı ve hazırlanması: LED ekran braketinin karşılık gelen konumuna gümüş tutkal veya yalıtım tutkalı uygulayın. Farklı malzemelerden yapılmış alt tabakalar ve farklı renkteki LED çipleri için ilgili kolloidi seçin. Yapıştırıcının hazırlanması, LED'in arka elektroduna gümüş yapıştırıcının önceden uygulanması ve ardından LED'in arkasına gümüş yapıştırıcı ile LED braketinin takılmasıdır.
Delme ve otomatik montaj: Genişletilmiş LED çipini delme masasının sabitlemesine yerleştirin veya otomatik montaj makinesine gümüş tutkal uygulayın, LED çipini emmek için bir vakum başlığı kullanın ve onu karşılık gelen braket konumuna getirin.
Sinterleme ve basınçlı kaynak: Sinterleme gümüş tutkalı katılaştırır, sıcaklık 150 derecede kontrol edilir ve süre 2 saattir. Basınçlı kaynak, ürünün iç ve dış kablolarının bağlantısını tamamlamak için elektrodu LED çipine yönlendirmek içindir. Genellikle iki yöntem vardır: altın tel bilyalı kaynak ve alüminyum tel basınçlı kaynak.
Ambalaj: LED ekranların ambalajlanması temel olarak üç yöntem içerir: dağıtım, saklama ve kalıplama. Proses kontrolündeki zorluklar; kabarcıklar, birden fazla eksik malzeme ve siyah noktalardır.
Kürleme ve kürleme sonrası: Kürleme, kapsülleme epoksisinin kürlenmesini ifade eder, durum 135 derece, 1 saattir. Son kürleme, epoksiyi tamamen kürlemek ve aynı zamanda LED'i termal olarak yaşlandırmaktır.
Kesme ve küp şeklinde doğrama: LED ekranlar üretim sırasında birbirine bağlandığından, ayırma işini tamamlamak için bir küp küp doğrama makinesine ihtiyaç duyulur.
Test ve paketleme: LED'in optoelektronik parametrelerini test edin, dış boyutları kontrol edin ve ürünleri müşteri gereksinimlerine göre sıralayın. Son olarak, bitmiş ürünler sayılır ve paketlenir ve ultra parlak LED'ler antistatik paketleme gerektirir.
